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Le “mégafab” d’Intel dans l’Ohio, d’une valeur de 100 milliards de dollars, pourrait devenir la plus grande usine de puces au monde. Le président Biden fait pression pour une législation qui accélérerait le travail d’Intel.

By Rossy Nicoletti

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Le “mégafab” d’Intel dans l’Ohio, d’une valeur de 100 milliards de dollars, pourrait devenir la plus grande usine de puces au monde. Le président Biden fait pression pour une législation qui accélérerait le travail d’Intel.

Le “mégafab” d’Intel dans l’Ohio, d’une valeur de 100 milliards de dollars, pourrait devenir la plus grande usine de puces au monde. Le président Biden fait pression pour une législation qui accélérerait le travail d’Intel.

Intel a choisi un site de 1 000 acres à New Albany, dans l’Ohio, pour être son troisième site majeur de fabrication de puces aux États-Unis, la construction commençant cette année et les opérations commençant en 2025. Intel s’est engagé à dépenser 20 milliards de dollars dans deux installations de fabrication de puces, ou fabs, mais s’attend finalement à un total de huit fabs dans un plan qui pourrait atteindre 100 milliards de dollars. “Nous espérons que cela deviendra le plus grand site de fabrication de silicium de la planète”, a déclaré le PDG Pat Gelsinger au magazine Time. Lors d’une conférence de presse à la Maison Blanche vendredi avec Gelsinger, le président Joe Biden a appelé le Congrès à adopter une loi appelée CHIPS Act qui accorderait aux fabricants de puces 52 milliards de dollars de subventions pour aider Intel et d’autres fabricants de puces. “Faisons-le pour le bien de notre compétitivité économique et de notre sécurité nationale. Faisons-le pour les villes et villages de toute l’Amérique qui vont obtenir leur part du paquet économique mondial”, a déclaré Biden. “Les travailleurs américains vont tamponner tout ce que nous pouvons ‘Made in America’, en particulier ces puces informatiques.” L’annonce est une pièce maîtresse des efforts d’Intel pour récupérer son avance dans la technologie des puces et rajeunir la fabrication américaine. En plus du nouveau site à la périphérie de Columbus, Ohio, Intel prévoit également de construire un deuxième “mégafab” de 100 milliards de dollars en Europe, mais cette décision est probablement dans trois ou quatre mois, a déclaré Keyvan Esfarjani, qui dirige la fabrication et les opérations d’Intel. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. et Samsung en Corée du Sud ont pris de l’avance lorsque les progrès de miniaturisation des puces d’Intel, auparavant stables, ont faibli il y a plus d’une demi-décennie. De nombreux grands concepteurs de puces, dont Qualcomm, AMD, Tesla et Apple, comptent sur TSMC pour fabriquer leurs produits. Intel, sous la direction d’un ingénieur à nouveau avec le retour de Gelsinger au poste de directeur général, tente de rattraper TSMC et Samsung d’ici 2024 et de les dépasser en 2025. Le mégafab de l’Ohio sera au cœur de l’effort. Intel a concentré pendant des années la fabrication en Arizona et en Oregon, et le nouveau site sera un troisième pôle majeur, avec au moins 3 000 employés dans un État qui a été durement touché par l’influence décroissante des États-Unis dans le secteur manufacturier. La part des États-Unis dans la fabrication de puces est passée de 37 % en 1990 à 12 % aujourd’hui, selon la Semiconductor Industry Association, un groupe commercial, mais Gelsinger veut ramener ce chiffre à 30 %. Vendredi, Intel a qualifié cela de plus gros investissement du secteur privé jamais réalisé dans l’État et a déclaré qu’il dépenserait 100 millions de dollars supplémentaires dans des partenariats éducatifs. Il emploiera 7 000 travailleurs de la construction pendant le pic d’activité, et en effet l’offre de ces travailleurs a été l’un des facteurs qui a attiré Intel dans l’Ohio, a déclaré Esfarjani. D’autres facteurs incluent un traitement fiscal favorable sur les dépenses telles que les taxes foncières, la disponibilité des terrains, les partenariats avec les universités et les collèges communautaires pour former des docteurs et des techniciens, et des connexions prêtes à l’électricité, à l’eau et au gaz naturel. Intel a évalué plus de 35 sites avant de choisir l’Ohio, a-t-il déclaré. Le déclin de la fabrication dans l’Ohio dans les années 1970 et 1980 a “décimé” l’État, a déclaré Patrick Moorhead, analyste chez Moor Insights & Strategy. “Intel a beaucoup de travail à faire pour construire l’écosystème des 500 fournisseurs dont il aura besoin et les compétences qui l’accompagnent”, a-t-il tweeté. Intel bénéficierait d’un coup de pouce de la loi CHIPS. Le Congrès n’a pas encore alloué les fonds nécessaires, mais s’il le faisait, cela réduirait d’environ 3 milliards de dollars le prix d’une usine de 10 milliards de dollars, rendant les États-Unis compétitifs par rapport aux incitations gouvernementales en Corée du Sud et à Taïwan, a déclaré Intel. Intel procédera indépendamment des progrès de la loi CHIPS, mais la subvention gouvernementale augmentera la taille et la vitesse de l’expansion d’Intel, a déclaré Esfarjani. “Il est extrêmement important de s’assurer que le CHIPS for America Act sera adopté”, a-t-il déclaré. “Cela définit vraiment le rythme et la taille d’un projet comme celui-ci.” Biden a attribué la hausse des prix à la consommation en partie à une pénurie mondiale de puces qui a ralenti les expéditions de produits, en particulier les voitures, alors que la demande monte en flèche. Les nouveaux investissements d’Intel n’arriveront pas à temps pour aider à apaiser la pénurie actuelle, mais le renforcement des capacités américaines rendra la chaîne d’approvisionnement électronique plus résistante, a déclaré Biden. Cette résilience est un élément clé du soutien de l’administration Biden à la loi CHIPS. Le Sénat a adopté la loi CHIPS et l’a financée par le biais de la loi américaine sur l’innovation et la concurrence (USICA), mais la Chambre n’a pas encore suivi. La présidente de la Chambre, Nancy Pelosi, a déclaré vendredi que la Chambre des représentants obtiendrait bientôt un projet de loi sur la compétitivité qui “augmentera notre investissement dans les puces”. Gelsinger est revenu chez Intel l’année dernière après plus d’une décennie d’absence à condition que le conseil d’administration soutienne ses plans de reprise d’Intel, qui comprennent des dépenses massives pour de nouvelles capacités de fabrication de puces, a-t-il déclaré à CNET dans une interview précédente. Il est difficile de rester à la pointe de la fabrication de puces, comme en témoignent les décisions prises ces dernières années par IBM et GlobalFoundries de ne plus rester en tête du peloton. La fabrication de puces récompense un volume élevé, où les opérations à grande échelle peuvent justifier les coûts de développement des avancées et de construction des fabs. Les ingénieurs aiment la concentration technologique restaurée d’Intel, mais l’entreprise a beaucoup de choses à convaincre. L’analyste de Sanford Bernstein, Stacy Ragson, a une note négative sur l’action alors qu’Intel tente de suivre une nouvelle voie “pour expier 10 ans de péché”. Dans un rapport publié plus tôt en janvier, il s’est plaint des dépenses d’investissement “gonflantes” d’Intel, de la baisse des marges bénéficiaires, des pertes futures probables de parts de marché et “d’une feuille de route agressive pleine de risques, avec des objectifs de croissance farfelus”. Les fabs sont extrêmement chers. Les machines les plus récentes pour inscrire des circuits électroniques sur des tranches de silicium aux plus petites échelles devraient se vendre en moyenne 340 millions de dollars chacune, selon leur fabricant, ASML. Intel est le premier acheteur d’une machine de nouvelle génération, mais apprendre à l’utiliser efficacement, un domaine où Intel est en retard sur Samsung et TSMC, prendra du temps. TSMC prévoit de dépenser 40 à 44 milliards de dollars dans de nouvelles usines rien qu’en 2022. Gelsinger a détaillé un plan pour accélérer les progrès de la fabrication d’Intel, avec des mises à niveau à peu près annuelles. Le “nœud” le plus avancé que la société a divulgué sur cette feuille de route du processus de fabrication s’appelle Intel 18A. Le site de l’Ohio fabriquera des puces avec Intel 18A ou un procédé plus avancé, selon Esfarjani. Le site de l’Ohio augmentera considérablement la capacité d’Intel. Les puces sont inscrites sur des plaquettes de cristal de silicium de 300 mm (environ 1 pied) de diamètre, avec des dizaines ou des centaines de puces sur chaque plaquette en fonction de la taille de la puce. Chaque usine Intel traite généralement 4 000 à 6 000 wafers par semaine, a déclaré Esfarjani. Effets d’entraînement économiques de l’investissement Fab La fabrication de puces n’est pas seulement une activité lucrative pour l’entreprise qui fabrique. Cela signifie également de l’argent pour une constellation d’autres entreprises qui fournissent des fabs et qui emballent leurs produits dans l’électronique. Comme cela s’est produit avec ses opérations en Oregon et en Arizona, Intel s’attend à ce qu’une vague d’entreprises de soutien se joignent à elle dans l’Ohio. “Nous partons à peu près de rien, et nous construisons cette ville, l’écosystème [of] vendeurs et fournisseurs et les partenaires », a déclaré Esfarjani. « Nous recevons déjà beaucoup d’enthousiasme de la part de nos fournisseurs. Ils sont tous là et ils sont également prêts à venir.” Avec des processeurs essentiels pour tout, des machines à laver et des voitures aux avions militaires et aux écoles, les partisans de la loi CHIPS veulent empêcher les États-Unis de dépendre d’entreprises étrangères pour la fabrication de semi-conducteurs. La pénurie mondiale de puces, déclenchée par la pandémie de COVID-19, a révélé combien d’industries sont paralysées lorsqu’elles ne peuvent pas assurer l’approvisionnement. Une partie du plan de relance de Gelsinger pour Intel consiste à construire des puces pour les autres, pas seulement pour lui-même, avec un nouveau unité commerciale appelée Intel Foundry Services. On ne sait pas encore combien la capacité des fabs de l’Ohio ira à Intel et combien ira aux clients de la fonderie, mais il est essentiel d’essayer d’augmenter la capacité “Pour le moment, notre problème est davantage du côté de la demande “, a déclaré Esfarjani. “Nous devons faire plus que ce que nous avons.”


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rossy
Il écrit sur les appareils mobiles, les réseaux sociaux, la réalité virtuelle, Microsoft, les jeux et la parentalité. Auparavant, il a écrit sur Apple, l'industrie PC et les jeux vidéo au Wall Street Journal. Il a également écrit pour Reuters et l'Agence France-Presse, entre autres. Il est originaire de la région de la baie de San Francisco, même s'il sait aussi à quoi ressemble le temps réel.


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